【永利国际】哪来的骁龙810 V2.1版?根本就不热 高通自扫门前雪

高通市场营销高级总监Michelle表示,骁龙810是目前高通最顶级的的SoC解决方案,它并不存在发热问题。骁龙810之所以看起来那么烫跟厂商的终端设计有关。意思就是发热问题不怪我,怪厂商设计有问题。ps.这就跟大众之前回应速腾“断轴门”一样:后悬挂绝对安全,断轴是因为车主的问题。

对此高通表示,以处理器芯片厂的立场来说,他们能做的是做好处理器整体的效能,再和各客户合作,看他们想要做怎样的手机,依他们设定的条件及需求,配合其他第三方零件的状况一起做调校,高通是从综合性能、使用者体验、客户的需求..等整体的角度,去协助客户调校,包括他们可以接受的热管理效率。物理上就很难避免发热的状况,高通在技术上能做的,就是加强功耗管理,因此高通每一代处理器都采用异质运算的架构(Heterogeneous
computing),整合各运算单元的能力,在效能、体验及功耗上取得平衡。

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之前小米发布小米Note顶配的之后曾表示,其采用的是骁龙810第三代产品,专门进行了优化。而一加也表示,他们的最新产品一加手机2用的是优化过的骁龙810
V2.1版,也不存在发热问题。

自从正式面世开始,关于高通骁龙 810 的争议话题就一直没有停过,对于骁龙
810
过热的问题各家手机厂商都有自己的解释,其中用得最多的就是“我家手机用的是经过改良版的骁龙
810”。但是近日高通方面表态可谓啪啪啪狠狠的打脸了友商们的脸,高通表示骁龙
810 处理器从来就没有所谓的改良版和 V2.1 版。

高通傲娇了:骁龙810才不烫手呢 厂商设计问题

谁在说谎?或许谁都没有说谎,又或许都在说谎,利益面前,自然各扫门前雪了。

但今天高通方面正式澄清:骁龙 810 处理器并没有所谓的改良版或者是 V2.1
版,骁龙 810 自始至终只有一个版本。高通并没有对自己的处理器做 v2.0、v2.1
的区分。因为不只是骁龙
810,每一代的骁龙处理器,在他们的生命周期里,都会针对软件体不断做优化,这是本来就会,也持续在做的一件事,而且产品有优化,也不会独厚某一家厂商,而是所有合作的客户会一同受惠。

从理论上来说,高通骁龙810的规格并不逊色于三星Exynos
7420,但由于制造工艺方面的差距,骁龙810和Exynos
7420可谓是冰火两重天的状态。骁龙810上市之后招来一片骂声,而Exynos
7420则是一片赞誉。

本周三,高通在北京召开了一场媒体沟通会,会议的主题很直接:就是骁龙810到底热不热的问题。和很多人预料的一样,即便外界各种“黑”,高通还是坚定不移地声称,骁龙810不存在发热问题

她表示骁龙 810
不存在过热的问题,虽然高通方面无法对消费者的反馈做评论(因为无法确认每个消费者当时的使用环境跟状况,变因太多),但从客户、手机厂商那边得到的反应,都对骁龙
810 相当满意,也表示骁龙 810 很能符合他们的需要,另外从一些骁龙 810
手机评测里,也没有看到指出处理器过热的评论,而且测试数据也在标准范围内。

按照Michelle的说法,骁龙810是目前高通最顶级的的SoC解决方案,它并不存在发热问题。骁龙810之所以看起来那么烫跟厂商的终端设计有关。

高通表示,骁龙810的OEM终端设计达到了60多款,未来一段时间我们能看到更多搭载骁龙810的产品面世。至于真热还是假热,恐怕只有你自己拿在手里才知道了。

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Michelle还表示,骁龙810是一款非常出色的产品,目前已经有11款相关设备面世了,而且OEM终端设计也达到了60多款,未来一段时间我们能看到更多搭载骁龙810的产品面世。

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手机发热有多方面因素

手机中国报道称,本周三高通在北京举行了一场小型的媒体沟通会,关于最近的骁龙810发热传闻与媒体进行沟通,会上高通市场营销高级总监Michelle对于之前的传闻进行了解答。

Michelle称,市面上搭载骁龙810的手机已经有11款,没有收到客户的不良反馈,至于发热问题只是业内一些不实的传闻

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也就是说,骁龙810烫不烫要看厂商怎么设计了,包括整个PCB板的布局、相关的组件和工业设计,厂商最终要在散热效率方面达到一个什么水平,设计出来就是什么样子。

除此之外,高通还还表明了一点,骁龙810处理器并没有并没有所谓的V2.1版。咦,这似乎跟小米、一加之前说的不一样啊。

骁龙 810 只有一个版本

对此各家采用骁龙 810
处理器的手机厂商都表示自己的手机不存在发热问题。小米科技的董事长雷军就在自己的小米
Note 顶配版的发布会上表示小米 Note 顶配版采用的是骁龙 810
第三代产品,并且为了解决骁龙 810 散热问题,小米专门申请了 5
项导热专利,并称高通和小米互派工程师对小米 Note 顶配版进行优化,小米
Note 不会存在过热的问题。

这里以 HTC One M9 为例,HTC One M9
采用的是全金属一体化的机身,在性能全开进行跑分的的情况下 HTC One M9
的温度一度竟高达 55.4°C。这很大程度上是因为 HTC One M9
采用了全金属的材质,导热性比一般手机强的原因。另外手机的厚度也会影响到手机的发热情况,一般来说手机越薄,它的表面温度就会越高。

而且高通方面还表示目前市场上已经有 11 款搭载高通骁龙 810
处理器的手机,准备中的搭载骁龙 810 处理器的手机更是高达 60
款,之后这些手机都会陆续的上市。不会受所谓的“发热门”影响。

手机是否过热其实包含很多因素。包括手机的外部材质,PCB
怎么布板、排线怎么走、机壳采用什么材质、厚度尺寸、用什么方法散热,以及屏幕各感应器、连接器、电池之间的配合,这些因素都会影响到手机的功耗、发热/
散热效率。而处理器只是这众多的因素之一。

而对于高通骁龙 810 发热的问题近日在高通举办骁龙 810
品鉴会上高通的高通资深行销总监 Michelle Leyden Li 也有所介绍。

事情的起因是这样的,虽然高通方面一再否认骁龙 810
存在发热问题,但其实早在骁龙 810 没有出货之前就曝有骁龙 810
存在发热量过大的问题。在搭载骁龙 810
的手机上市以后个人和评测机构也多次指出高通的骁龙 810 存在发热问题。

小米,HTC 还有一加口中的 v2.1 版骁龙 810
究竟从何而来目前无从考据,或者这只是小米,HTC
还有一加的宣传手段和促销做法。

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另外被发热问题困扰最严重的 HTC One M9 近日也有 HTC 的高管出来辟谣,HTC
的全球网络沟通经理 Jeff Gorfon 在 Twitter 上表示 HTC One M9 用的是 V2.1
版的骁龙 810 也不会存在发热问题。就连还没有发布的一加手机
2,一加方面也表示一加 2 采用的是 V2.1 版的骁龙 810。

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