全球芯片公司排名公布:高通第二,华为海思第五!

目前有些消息指出,骁龙820也有“过热”隐患,面临困境的高通正在经历“阵痛”期。

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内部原因就是骁龙810在市场存在非议,并没有达到预期的接受度;外部因素是竞争对手的“狂轰”,包括MTK的全网通芯片、三星的Exynos以及海思等。

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去年同期,高通一度占到了55%,而今年“内外交困”,光景明显不济。

进一步来说,对于高通骁龙855、骁龙845、骁龙710、骁龙675、骁龙660等处理器,成为现在智能手机厂商比较常见的芯片。不过,因为在华为、三星、苹果等手机厂商具有自研芯片的实力,加上全球智能手机市场整体出货量的不断下滑,这导致高通去年营收出现了一定程度的下降。在高通之后,英伟达排名第三,2018年的营收为117.16亿美元。而海思是排行榜中增长率最高的芯片设计公司,增长率达34.2%。就华为海思公司来说,2018年的营收达到75.73亿美元。目前,华为Mate系列、P系列、nova系列、荣耀旗舰手机等,基本上都采用了海思麒麟旗下的处理器,这促使海思麒麟980、麒麟970、麒麟710乃至于最新的海思麒麟980处理器,在出货量上稳定增长。

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具体来说,在市场研究机构DIGITIMES
Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司排名中,博通位列第一,2018年,其收入达到217.54亿美元,同比增长15.6%。根据互联网上的公开资料显示,博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。其产品实现向家庭、办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体。此前,博通这家芯片公司曾有意收购第二名的高通,不过最后没有成功。在博通之后,高通排名第二,这家芯片公司2018年的应收为164.50亿美元,同比出现了4.4%的下滑。对于高通这家芯片公司,大家可谓非常熟悉了。在全球智能手机厂商,三星、小米、OPPO、vivo等智能手机厂商的处理器,很多都来自于高通骁龙系列。

值得注意的是,从Q1的的表现来看,三星和海思的市占实现了倍增,这都得益于旗下高端智能手机的热卖

无晶圆厂模式公司又称为IC设计商,指那些仅从事晶圆,既芯片的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造外包给专业的晶圆代工厂的半导体公司。近日,根据多家科技媒体的消息,市场研究机构DIGITIMES
Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司排名。在这份全球芯片公司的营收排名中,高通、联发科等大家比较熟悉的芯片制造商上榜。至于华为旗下的海思公司,也取得了令人满意的成绩,在营收增长幅度上,华为海思拿下了第一名的成绩。

据EE Times资深编辑Peter Clarke的文章,调研机构Strategy
Analytics的最新报告显示,2015年Q1,智能手机处理器市场同比增长20%,达到53亿美元。

最后,对于华为海思来说,距离第四名的联发科可谓只有一步之遥了。就联发科这家芯片厂商,去年的营收为78.94亿美元,增长幅度只有0.9%。在此基础上,如果华为海思保持这一增长速度的话,有望在2019年超越第四名的联发科。就联发科来说,虽然联发科P70、联发科P60等产品具有一定的市场份额。但是,因为在高端旗舰手机市场缺乏存在感,无法和高通骁龙8系列的产品一较高下,所以,联发科在2019年的芯片市场将面临更大的竞争压力。对此,你怎么看呢?欢迎留下你的观点,让我们一起讨论。

根据销售额来排布,前五名依次是高通、苹果、联发科、三星和展讯。其中高通的份额跌到47%,苹果和联发科分别为16%和15%

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高通刚刚公布的财报引发业界的失望,15%的裁员也暴露出这家公司正在经历困难。

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